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Preparação do mês Como conseguir os melhores resultados

Descobertas fascinantes no mundo da materialografia esperam por você todo mês em 2025! Saiba mais sobre nossos preparativos emocionantes ou obtenha dicas e truques interessantes de nossos especialistas. Aguarde ansiosamente pelos nossos destaques mensais!

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Março Microestrutura transversal da junta de solda em um Ball Grid Array após polimento fino.

Em uma placa de circuito impresso BGA (Ball Grid Array), as esferas de solda são cruciais para a conexão elétrica e mecânica entre a carcaça BGA e a placa de circuito. O material das esferas de solda é tipicamente uma liga sem chumbo, já que soldas contendo chumbo estão sendo cada vez mais evitadas devido a regulamentos ambientais e de saúde. A liga sem chumbo mais comum é a SAC305. Essas ligas de estanho oferecem um equilíbrio entre ponto de fusão, resistência mecânica e condutividade elétrica. Por exemplo, o ponto de fusão da SAC305 é em torno de 217-221 °C, que é um pouco mais alto em comparação com soldas contendo chumbo. O exame metalográfico de uma junta de solda em uma placa de circuito impresso é um exame comum como parte da garantia de qualidade das placas de circuito impresso. A preparação deste mês mostra como essa solda de estanho pode ser preparada de forma ideal para exame microscópico.

Preparações passadas e futuras

Janeiro 2025 Amostra de Ti64 fabricada aditivamente

A liga Ti-6Al-4V (Ti64), também conhecida como Titânio Grau 5, é uma das ligas de titânio mais utilizadas na fabricação aditiva. Combina diferentes propriedades como resistência, leveza e resistência à corrosão, tornando-a atraente para uma ampla gama de indústrias, incluindo aeroespacial, automotiva e médica. Uma grande vantagem da fabricação aditiva de Ti64 é sua capacidade de produzir implantes personalizados para aplicações médicas. Cortar as amostras com uma máquina de corte de precisão, como a QCUT 200 A, impede que a amostra superaqueça ou seja mecanicamente deformada durante o processo de corte. Montar com um material de montagem de resina epóxi e usar um dispositivo de infiltração ajuda a preencher todos os poros antes do processo de lixamento/polimento. Usar os consumíveis corretos durante o lixamento/polimento pode prevenir a formação de manchas e torna a medição da porcentagem de poros mais precisa. Este mês, você pode descobrir todos esses pontos importantes em nossa preparação do mês.

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Fevereiro Limite entre alumínio fundido e ferro fundido cinza

Fronteira entre o Al-Si e o ferro fundido cinzento após etapa de polimento fino.

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Março Microestrutura transversal da junta de solda em um Ball Grid Array após polimento fino.

Em uma placa de circuito impresso BGA (Ball Grid Array), as esferas de solda são cruciais para a conexão elétrica e mecânica entre a carcaça BGA e a placa de circuito. O material das esferas de solda é tipicamente uma liga sem chumbo, já que soldas contendo chumbo estão sendo cada vez mais evitadas devido a regulamentos ambientais e de saúde. A liga sem chumbo mais comum é a SAC305. Essas ligas de estanho oferecem um equilíbrio entre ponto de fusão, resistência mecânica e condutividade elétrica. Por exemplo, o ponto de fusão da SAC305 é em torno de 217-221 °C, que é um pouco mais alto em comparação com soldas contendo chumbo. O exame metalográfico de uma junta de solda em uma placa de circuito impresso é um exame comum como parte da garantia de qualidade das placas de circuito impresso. A preparação deste mês mostra como essa solda de estanho pode ser preparada de forma ideal para exame microscópico.

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Abril Camada de Al2O3 pulverizada termicamente com poros abertos.

Al₂O₃-based thermal spray coatings are important components in various industrial applications, especially in areas where surfaces need to be protected from high temperatures and corrosive environments. Properties of Al₂O₃-based spray coatings include high temperature resistance, corrosion resistance and wear resistance. There are various methods of thermal spraying, including: Plasma spraying, flame spraying and high velocity oxygen fuel (HVOF) spraying. After the metallographic preparation of these coatings, the first question is always whether the coating is correctly prepared and the image under the light microscope/SEM should be as it is or whether the artifacts of the preparation are present in my microstructure. QATM's preparation methods according to DVS (German Society for welding and related procedures) data sheets guarantee the correct preparation of the spray protection coatings without preparation artifacts.

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Maio Microestrutura de uma costura de solda a laser no topo do pino de cobre em um motor elétrico após ataque com solução aquosa de ferrinitrato a 10%.

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Junho Mapeamento de dureza em uma roda dentada com endurecimento de borda, testado com HV 1.

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Julho Microestrutura de um alumínio fundido atacado eletroliticamente com reagente de Barker.

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Agosto Estrutura dendrítica de uma liga fundida de CoCrMo após polimento fino.

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Setembro Costura de solda a laser micro em uma chapa de cobre após polimento fino.

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Outubro Microestrutura de uma engrenagem com endurecimento de borda com uma estrutura base de ferrita-perlita, atacada com ácido nítrico alcoólico a 3%.

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Novembro Microestrutura de uma liga Al-Si com partículas de silício primário após polimento fino.

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Dezembro Microestrutura de um ferro fundido nodular (GJS) após ataque com ácido nítrico com e sem o uso de uma placa lambda.

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